高中生惊天吊射破门

AMD加码100亿美元，加速台湾地区AI基础设施布局_蜘蛛资讯网

日月光、矽品合作开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连技术，该技术能显著提升互连带宽并改善功耗效率，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持。此外，AMD与力成科技共同验证了业界首款2.5D面板级EFB互连技术，支持大规模高带宽互连，可部署更高效率的AI系统。　　这些技术进展旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时部署。该平台搭载Instinct MI450X GP

额为25.24亿港元，可转债按当前转换价每股换股股份2.6港元保持不变。责任编辑：卢昱君

长40.8%、30.1%。      　　传统产业焕发新活力。一季度，设备工具器购置投资同比增长13.9%，设备更新与技术改造步伐加快。我国传统产业改造升级稳步推进。      　　(总台央视记者 丁雅妮 张艺瑾)

MD与力成科技共同验证了业界首款2.5D面板级EFB互连技术，支持大规模高带宽互连，可部署更高效率的AI系统。　　这些技术进展旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时部署。该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm开放软件栈，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM合作伙伴正协助打造基于Helios的系统，助力平台从设计端扩展至大规模量

当前文章：http://as4g.nuolushen.cn/10m4/thbq.xls

发布时间：00:40:07